Raise3D DF2+ Løsning - Komplett Pakke

Raise3D DF2+ Complete Package – det komplette system til professionel resin-3D-print

Alt i ét – fra det første lag til det færdige emne.

Det Raise3D DF2+ Complete Package er den omfattende komplette løsning til industriel resin-3D-print. Det indeholder alt, hvad du behøver for en sammenhængende, automatiseret workflow – fra udskrivning over vask og hærdning til ren efterbehandling. Ideel til professionelle brugere, udviklingsafdelinger og småserieproduktion.

Alt inkluderet – ét system, én proces

Pakken indeholder:
Raise3D DF2+ DLP-printer, DF Wash, DF Cure, Auto-Feeding Station, Finish Box, Waste Container og Tool Box – suppleret med den gratis slicing-software ideaMaker.
Så du kan starte direkte i den produktionsklare resin-workflow – uden ekstra udstyr eller tilpasninger.

Smart RFID-workflow for maksimal processikkerhed

Takket være den integrerede RFID-teknologi genkender systemet automatisk resin-type og procesparametre og overfører dem til alle stationer – fra udskrivning til vask og hærdning. Det reducerer fejl, sparer tid og skaber fuld sporbarhed af dine komponenter.

Præcision, hastighed og holdbarhed

Der DF2+ arbejder med den nyeste DLP-teknologi (2560 × 1440 px) og en 20 % højere udskrivningshastighed sammenlignet med forgængermodellen. Den reviderede højtydende lysmotor sikrer holdbar, jævn eksponering og højeste dimensionelle nøjagtighed – perfekt til serieproduktion, værktøjer eller tekniske prototyper.

Sømløs efterbehandlingsworkflow

• DF Wash: Automatiseret rengøring med justerbare cyklusser og integreret affaldsbeholder.

• DF Cure: Jævn hærdning takket være 360° lysfelt og temperaturkontrol.

• Finish Box: Ren efterbehandling med organiseret værktøjssæt.

Sammen udgør de en sammenhængende, sporbar proces – fra flydende resin til klar-til-brug komponent.

Tekniske højdepunkter

• Udskriftsteknologi: Digital Light Printing (DLP, 405 nm)

• Byggevolumen: 200 × 112 × 300 mm

• XY-opløsning: 2560 × 1440 pixel

• Udskrivningshastighed: op til 100 mm/t (+20 % vs. DF2)

• Lagtykkelse: 50 – 200 µm

• RFID-system: Automatisk parameter- og resin-genkendelse

• Resin-håndtering: Automatisk påfyldning, niveaudetektion, resin-bekræftelse

• Kammerkontrol: op til 40 °C

• Forbindelse: Wi-Fi | LAN | USB | RaiseCloud

• Software: ideaMaker (gratis licens inkluderet)

• Garanti: 1 års standardgaranti

Til professionelle resultater – klar til brug med det samme

Det Raise3D DF2+ Komplettpakke kombinerer avanceret DLP-teknologi, intelligent automatisering og effektiv efterbehandling i ét system.
Perfekt til ingeniører, produktudviklere og producenter, der kræver præcise, gentagelige resultater uden kompromiser.

Raise3D DF2+ Komplettpakke – Fra resin til færdigt emne.