Forward AM Ultrafuse PLA PRO1

Forward AM Ultrafuse PLA PRO1 – Udskriv hurtigt uden kompromiser

Ultrafuse PLA PRO1 er en sejhedsmodificeret PLA fra BASF/Forward AM, som kan forarbejdes som klassisk PLA, men er udviklet til høje udskrivningshastigheder. Det er beregnet til brugere, der fremstiller funktionelle dele og små serier og hverken vil acceptere lange udskrivningstider eller svage komponenter.

Overblik – dine fordele:

• Hastighed: Med Fast-profilen er 120–150 mm/s muligt – dermed bliver længere udskrivningsjob planlægningsbare i stedet for at blive et heldagsprojekt.
• Ét filament, tre profiler: Producentdokumenterede indstillinger til hastighed, styrke og udseende sparer dig for at skifte materiale alt efter emnets formål.
• Lagadhæsion: Den stærke lagbinding er målrettet robuste, funktionelle dele frem for rene dekorationsmodeller.
• Ensartethed mellem batcher: Produktion under BASF's kvalitetskontrol med fuld sporbarhed – profiler, der er indmålt én gang, kan også bruges ved genbestilling.
• Nem håndtering: Udskrivning ved 220 °C ± 10 °C, byggeplade ved 60 °C – eller uopvarmet med tape/lim; et kabinet er ikke nødvendigt.

30 til 80 procent kortere udskrivningstid

Forward AM angiver en mulig tidsbesparelse på 30 til 80 procent sammenlignet med almindelige PLA-profiler; til disse hastigheder anbefaler databladet en dysetemperatur på 220 °C til 230 °C ved 100 % blæser til emnet.

Mekaniske egenskaber over ABS-niveau

Ifølge producenten overgår PLA PRO1 samlet set udskrevne ABS-dele med hensyn til de mekaniske egenskaber. Det kræver Strong-indstillingerne: 40–70 mm/s, blæser slukket, laghøjde ≤ 0,06 mm og mindst 20 % infill.

Ofte stillede spørgsmål (FAQ)

Har jeg brug for en højhastighedsprinter?

For at nå 120–150 mm/s skal din printer kunne levere den tilsvarende volumetriske gennemstrømning. På langsommere maskiner kan materialet fortsat udskrives helt normalt som PLA – blot uden tidsfordelen.

Bliver overfladen dårligere ved hurtig udskrivning?

Ja, meget høje hastigheder kan påvirke overfladekvaliteten negativt. Til synlige dele angiver producenten en separat profil med ≤ 70 mm/s, 100 % blæser og laghøjde ≤ 0,1 mm.

Hvilken forberedelse af byggepladen anbefales?

Rent glas ved en byggepladetemperatur på 60 °C. Alternativt fungerer en uopvarmet byggeplade også, hvis du bruger tape eller limstift som hæftemiddel.