Bondtech Bondtech BMG-HT til Funmat HT

Bondtech BMG-HT – High Temperature Ekstruder til Funmat HT

Professionelt opgraderingssæt for mere pålidelig ekstrudering og bedre printkvalitet med højtemperaturmaterialer.

På et øjeblik – dine fordele:

• Egnet til høj temperatur: Pancake-stepmotor kan bruges op til 150°C kammermiljø.
• Let & stabil: Aluminiumshus reducerer vægten med over 35%.
• Mere kraft: 3:1 gearforhold for højere skubbekraft og mere præcis ekstrudering.
• Dual Drive teknologi: Forhindrer filamentglid for konstant materialeflow.

Mindre vægt, mere ydeevne

Vægten på printhovedet falder fra over 400 g til under 260 g – det aflaster lineærlejerne og muliggør højere print-hastigheder med bedre overfladekvalitet.

Pålidelig også med krævende materialer

Det velafprøvede Dual Drive system sikrer jævn ekstrudering uanset filamenttype – også abrasive eller fleksible materialer kan behandles sikkert.

Ofte stillede spørgsmål (FAQ)

Hvor meget vægt sparer BMG-HT sættet?

Over 35%, vægten falder fra over 400 g til under 260 g.

Hvilke materialer er særligt velegnede til sættet?

Til højtemperaturmaterialer samt abrasive eller fleksible filamenter takket være Dual Drive teknologien.